(招标编号：Z320000A001001BC31BC)

项目所在地区：江苏省无锡市新吴区

一、招标条件

本三维异质异构集成创新高地项目桩基检测、基坑监测、沉降观测、抗浮监测已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为其他资金：129.55655万元，招标人为无锡青锋半导体科技有限公司。本项目已具备招标条件，现招标方式为公开招标。

二、项目概况与招标范围

规模：三维异质异构集成创新高地项目桩基检测、基坑监测、沉降观测、抗浮监测，项目总投资500000万元，其中一期总投资215812万元。项目用地面积约107亩，总建筑面积约111791.29m²。其中地上建筑面积98805.54m²，地下建筑面积13365.18m²。总计容面积125484.02m²。将新建生产厂房、动力站、配套辅房、硅烷站、氢气站、甲/乙/丙类仓库、110kV变电站、地下车库及门卫等建构筑物；购置生产工艺设备、仪器、工作站等设备。项目围绕算力、通信、光学芯片布局异质异构集成的研发和产业化，建设两条国际领先的先进封装产线：其一为12吋三维异质异构集成光电融合封装产线，重点攻关面向光电融合异质异构集成相关技术与产品；其二为玻璃基板封装产线，主攻大尺寸玻璃基板、CoPoS/PLP相关技术与产品研发。一期达产后年产12吋光电封装6万片、PLP 0.6万片、玻璃基板2.4万片；全面投产整体产能可达12吋光电封装6万片、PLP 6万片、玻璃基板12万片。具体要求详见招标文件中“项目技术要求和有关说明”。

范围：本招标项目划分为1个标段，本次招标为其中的：

三维异质异构集成创新高地项目桩基检测、基坑监测、沉降观测、抗浮监测

三、投标人资格要求

三维异质异构集成创新高地项目桩基检测、基坑监测、沉降观测、抗浮监测：

(1)投标人应为中国大陆境内合法注册，具有独立法人资格的企事业单位或其他组织；

(2)投标人应同时具有：

a、建设主管部门颁发的有效的《建设工程质量检测机构资质证书》(核定项目至少包括：地基基础工程)，附表中批准的检测项目须至少包含静载检测、低应变法检测、高应变法检测、声波透射法及钻芯法。

b、【工程勘察综合类甲级资质】或【工程勘察岩土工程专业甲级资质】或【岩土工程分项(岩土工程物探测试检测监测)乙级(含)以上资质】。

c、省级(含)以上自然资源厅或测绘地理信息局颁发的测绘乙级(含)以上资质；

(3)项目负责人须具备有效的地基基础试验检测培训考试合格证书(或岗位证书)；

(4)被授权委托人、项目负责人为投标人在职员工；

(5)投标人须提供通过“信用中国”网站渠道查询的信用记录报告的网上打印件并加盖投标人公章，未提供上述信用记录或被列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、严重违法失信行为记录名单的投标人，资格审查不予通过(投标人须在上述网站中注册方可查询，查询后请点击“下载信用报告”)；

(6)投标人须提供近三个月中任意一个月份(不含开标当月)财务报表(资产负债表和利润表)或2025年度的财务审计报告；

(7)投标人须提供近三个月中任意一个月份(不含开标当月)的依法缴纳税收的相关材料(提供相关主管部门证明或银行代扣证明)；

(8)投标人须提供近三个月中任意一个月份(不含开标当月)的依法缴纳社会保障资金的相关材料(提供相关主管部门证明或银行代扣证明)；

(9)本项目接受联合体投标。

注：

1)联合体主体单位必须具备工程勘察综合甲级资质或工程勘察专业(岩土工程(勘察))甲级及以上资质；

2)联合体要求：提交联合体各成员单位共同签订的联合体投标协议书。联合体投标时应签订联合体协议，协议中须明确联合体牵头人；

3)联合体各成员单位应当具备与联合体协议中约定的分工相适应的资质条件；

4)联合体各方签订联合体投标协议书后，不得再以自己的名义单独或者以其他联合体成员的名义申请本项目的投标；

5)提供的项目负责人需为联合体牵头人的在职员工；

6)联合体最多只能由两家单位组成。

本项目允许联合体投标。

四、招标文件的获取

获取时间：2026年10月22日16时00分到2026年10月27日16时00分

获取方式：电子文档介质。报名时所需资料：单位介绍信或授权委托书(备注好所报项目名称、联系人姓名、电话、邮箱)。

五、投标文件的递交

递交截止时间：2026年11月16日14时00分

递交方式：线下纸质文件递交，具体详见招标文件

六、开标时间

开标时间：2026年11月16日14时00分

注：了解公告详情发送项目名称、单位名称、联系电话至邮箱获取登记表。

联系人：刘经理
电话：17801198903
邮箱：zbcg2025@163.com